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bscan能否確認(rèn)故障點
日期：2025-06-14 18:37
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摘要：
今天有位用戶提出一個問題：對于多個芯片鏈在一起測試。如有**，如何去確定那個芯片有問題？
這是一個非常好的問題！看來這位用戶對邊界掃描有一定的研究。
當(dāng)用戶在在使用3070的PushButton Debug的時候，會準(zhǔn)確的告訴您哪個管腳測試Fail了。
bscan能否確認(rèn)故障點
但是，當(dāng)您的Interconnect測試Fail后，會報告出某一個信號管腳Fail。
由于該信號管腳可能鏈接到2個以上的芯片，這時3070也沒有辦法準(zhǔn)確的指向說到底哪一個芯片的管腳空焊了。
但是如果是BGA的話，就需要放到X-Ray下看到底是哪個芯片空焊了
如果是非BGA的芯片還好說，只需要人工的看就知道是哪里空焊了。
這是邊界掃描技術(shù)上沒有辦法達(dá)到的地步，Agilent的3070也只能診斷到哪一個信號線存在缺陷，而不能**的指向缺陷點了。這部分只能靠人工方式來做判斷。
bscan能否確認(rèn)故障點
這是一個非常好的問題！看來這位用戶對邊界掃描有一定的研究。
當(dāng)用戶在在使用3070的PushButton Debug的時候，會準(zhǔn)確的告訴您哪個管腳測試Fail了。
bscan能否確認(rèn)故障點
但是，當(dāng)您的Interconnect測試Fail后，會報告出某一個信號管腳Fail。
由于該信號管腳可能鏈接到2個以上的芯片，這時3070也沒有辦法準(zhǔn)確的指向說到底哪一個芯片的管腳空焊了。
但是如果是BGA的話，就需要放到X-Ray下看到底是哪個芯片空焊了
如果是非BGA的芯片還好說，只需要人工的看就知道是哪里空焊了。
這是邊界掃描技術(shù)上沒有辦法達(dá)到的地步，Agilent的3070也只能診斷到哪一個信號線存在缺陷，而不能**的指向缺陷點了。這部分只能靠人工方式來做判斷。
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